發布于：2021/4/11

軟模組、柔韌好、任意可彎曲,滿足個性化設計；適應更復雜環境，更好的視角亮度 ；特質PCB沉金工藝，手機PCB材料，彎曲可達120º ；軟底殼杜絕靜電 ，磁鐵全鏤空，磁力大，平整度好 ；經過24小時高低溫測試，高溫100º，低溫45º，不脫膠不翹角。